डेविड हनक इस सारांश लेख में, हम पिछले 7 दिनों में आईटी जगत में हुई सबसे महत्वपूर्ण घटनाओं को याद करते हैं।
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अमाया तोमन USB 4 कनेक्टर को अंततः मुख्य "सार्वभौमिक" कनेक्टर बनना चाहिए
कोनकोटर यु एस बी हाल के वर्षों में, कैसे करें इस पर अधिक से अधिक काम किया गया है वे विस्तार करते हैं जेहो कौशल. बाह्य उपकरणों को जोड़ने के मूल इरादे से, फ़ाइलें भेजने, कनेक्टेड डिवाइसों को चार्ज करने से लेकर, बहुत अच्छी गुणवत्ता में ऑडियो-विज़ुअल सिग्नल प्रसारित करने की क्षमता तक। हालाँकि, बहुत व्यापक विकल्पों के कारण, पूरे मानक का एक प्रकार का विखंडन हुआ, और इसे पहले ही हल किया जाना चाहिए 4वीं पीढ़ी यह कनेक्टर. यूएसबी चौथी पीढ़ी बाजार में आनी चाहिए इस साल भी और पहली आधिकारिक जानकारी से संकेत मिलता है कि यह इसके बारे में होगा बहुत काबिल कोनेक्टर.
नई पीढ़ी को प्रस्ताव देना चाहिए दो बार संचरण रफ़्तार यूएसबी 3 (40 जीबीपीएस तक, टीबी3 के समान) की तुलना में, 2021 में तब होना चाहिए एकीकरण मानक प्रदर्शन पोर्ट 2.0 USB 4 के लिए। यह USB चौथी पीढ़ी को वर्तमान पीढ़ी और भविष्य की पहली पुनरावृत्ति की तुलना में और भी अधिक बहुमुखी और सक्षम कनेक्टर बना देगा। अपने चरम कॉन्फ़िगरेशन में, USB 4 रिज़ॉल्यूशन के वीडियो ट्रांसमिशन का समर्थन करेगा 8K / 60Hz और 16के, डीपी 2.0 मानक के कार्यान्वयन के लिए धन्यवाद। नया यूएसबी कनेक्टर व्यावहारिक रूप से आज आम तौर पर उपलब्ध (अपेक्षाकृत) सभी कार्यक्षमताओं को अवशोषित कर लेता है वज्र 3, जिसे हाल तक इंटेल द्वारा लाइसेंस प्राप्त था, और जो यूएसबी-सी कनेक्टर का उपयोग करता था, जो आज बहुत व्यापक है। हालाँकि, नए कनेक्टर की बढ़ी हुई जटिलता इसके कई वेरिएंट के साथ समस्याएँ लाएगी, जो निश्चित रूप से सामने आएंगी। "साबुत"यूएसबी 4 कनेक्टर पूरी तरह से सामान्य नहीं होगा और इसके कुछ कार्य विभिन्न उपकरणों में दिखाई देंगे गरीब, उत्परिवर्तन। यह अंतिम ग्राहक के लिए काफी भ्रमित करने वाला और जटिल होगा - ऐसी ही स्थिति USB-C/TB3 क्षेत्र में पहले से ही हो रही है। उम्मीद है कि निर्माता अब तक की तुलना में इससे बेहतर तरीके से निपटेंगे।
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AMD सैमसंग के साथ बहुत शक्तिशाली मोबाइल SoCs पर काम कर रहा है
वर्तमान में, सैमसंग के प्रोसेसर कई लोगों के लिए हंसी का विषय हैं, लेकिन जल्द ही यह अंत हो सकता है। कंपनी ने करीब एक साल पहले इसकी घोषणा की थी रणनीतिक सहयोग s एएमडी, जिससे यह बाहर आना चाहिए नया ग्राफ़िक प्रोसेसर मोबाइल उपकरणों के लिए. इसे सैमसंग द्वारा अपने Exynos SoCs में लागू किया जाएगा। अब पहली बार वेबसाइट पर सामने आए हैं भाग निकले बेंचमार्क, जो सुझाव देता है कि यह कैसा दिख सकता है। सैमसंग, AMD के साथ मिलकर, Apple को प्रदर्शन के सिंहासन से उतारना चाहता है। लीक हुए बेंचमार्क यह संकेत नहीं देते कि वे सफल होंगे या नहीं, लेकिन वे यह संकेत दे सकते हैं कि वे व्यवहार में कैसा प्रदर्शन करेंगे।
- जीएफएक्सबेंच मैनहट्टन 3.1: 181.8 फ्रेम प्रति सेकंड
- जीएफएक्सबेंच एज़्टेक (सामान्य): 138.25 फ्रेम प्रति सेकंड
- जीएफएक्सबेंच एज़्टेक (उच्च): 58 फ्रेम प्रति सेकंड
संदर्भ जोड़ने के लिए, सैमसंग गैलेक्सी एस20 अल्ट्रा 5जी द्वारा प्रोसेसर के साथ इन बेंचमार्क में प्राप्त परिणाम नीचे दिए गए हैं अजगर का चित्र 865 एक GPU Adreno 650:
- जीएफएक्सबेंच मैनहट्टन 3.1: 63.2 फ्रेम प्रति सेकंड
- जीएफएक्सबेंच एज़्टेक (सामान्य): 51.8 फ्रेम प्रति सेकंड
- जीएफएक्सबेंच एज़्टेक (उच्च): 19.9 फ्रेम प्रति सेकंड
इसलिए, यदि ऊपर दी गई जानकारी सत्य पर आधारित है, तो सैमसंग के हाथ एक बड़ी डील लग सकती है कि, जिससे (न केवल) Apple अपनी आँखें पोंछता है। इस सहयोग के आधार पर बनाया गया पहला SoC अगले साल तक आम तौर पर उपलब्ध स्मार्टफ़ोन तक पहुंच जाना चाहिए।
सीधे प्रतिस्पर्धी SoC Apple A14 के स्पेसिफिकेशन इंटरनेट पर लीक हो गए हैं
वह जानकारी जो मोबाइल उपकरणों के लिए आगामी हाई-एंड SoC - क्वालकॉम - की विशिष्टताओं का वर्णन करती है, वेब पर पहुंच गई है अजगर का चित्र 875. यह निर्मित होने वाला पहला स्नैपड्रैगन होगा 5nm विनिर्माण प्रक्रिया और अगले वर्ष (जब इसे पेश किया जाएगा) यह SoC का मुख्य प्रतियोगी होगा एप्पल A14. प्रकाशित जानकारी के मुताबिक नए प्रोसेसर में ये होना चाहिए क्रियो सीपीयू 685, गुठली पर आधारित एआरएम छाल v8, ग्राफ़िक्स त्वरक के साथ Adreno 660, एड्रेनो 665 वीपीयू (वीडियो प्रोसेसिंग यूनिट) और एड्रेनो 1095 डीपीयू (डिस्प्ले प्रोसेसिंग यूनिट)। इन कंप्यूटिंग तत्वों के अलावा, नए स्नैपड्रैगन को सुरक्षा के क्षेत्र में सुधार और फ़ोटो और वीडियो को संसाधित करने के लिए एक नया सह-प्रोसेसर भी प्राप्त होगा। नई चिप नई पीढ़ी की ऑपरेटिंग मेमोरी के समर्थन के साथ आएगी LPDDR5 और निश्चित रूप से इसके लिए समर्थन भी होगा (तब शायद अधिक उपलब्ध होगा) 5G दोनों मुख्य बैंड में नेटवर्क। मूल रूप से, इस SoC को इस वर्ष के अंत तक लॉन्च किया जाना था, लेकिन वर्तमान घटनाओं के कारण, बिक्री की शुरुआत कई महीनों के लिए स्थगित कर दी गई थी।
माइक्रोसॉफ्ट ने इस वर्ष के लिए नए सरफेस उत्पाद पेश किए
आज, Microsoft ने उत्पाद श्रृंखला में अपने कुछ उत्पादों के लिए अपडेट पेश किए सतह. विशेष रूप से, यह एक नया है सतह किताब 3, सतह Go 2 और चयनित सहायक उपकरण। गोली सतह Go 2 पूर्णतः नया डिज़ाइन प्राप्त हुआ, अब इसमें छोटे फ्रेम और ठोस रिज़ॉल्यूशन (220 पीपीआई) के साथ एक आधुनिक डिस्प्ले है, आर्किटेक्चर के आधार पर इंटेल के नए 5W प्रोसेसर हैं अंबर झील, हमें डबल माइक्रोफोन, 8 एमपीएक्स मुख्य और 5 एमपीएक्स फ्रंट कैमरा और समान मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन (64 जीबी विस्तार की संभावना के साथ 128 जीबी बेस) भी मिलता है। एलटीई समर्थन के साथ एक कॉन्फ़िगरेशन निश्चित रूप से एक मामला है। सतह किताब 3 किसी भी बड़े बदलाव का अनुभव नहीं हुआ, वे मुख्य रूप से मशीन के अंदर हुए। नए प्रोसेसर उपलब्ध हैं इंटेल कोर 10वीं पीढ़ी, 32 जीबी तक रैम और नए समर्पित ग्राफिक्स कार्ड nVidia (पेशेवर एनवीडिया क्वाड्रो जीपीयू के साथ कॉन्फ़िगरेशन की संभावना तक)। चार्जिंग इंटरफ़ेस में भी बदलाव हुए हैं, लेकिन थंडरबोल्ट 3 कनेक्टर अभी भी गायब है।
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टैबलेट और लैपटॉप के अलावा माइक्रोसॉफ्ट ने नए हेडफोन भी पेश किए सतह Headphones 2, जो 2018 से पहली पीढ़ी का अनुसरण करता है। इस मॉडल में ध्वनि की गुणवत्ता और बैटरी जीवन में सुधार, एक नया ईयरकप डिजाइन और नए रंग विकल्प होने चाहिए। छोटे हेडफ़ोन में रुचि रखने वालों के लिए यह उपलब्ध होगा सतह Earbuds, जो पूरी तरह से वायरलेस ईयरबड पर माइक्रोसॉफ्ट का टेक है। अंतिम लेकिन महत्वपूर्ण बात यह है कि माइक्रोसॉफ्ट ने भी इसे अपडेट किया है सतह गोदी 2जिससे इसकी कनेक्टिविटी का विस्तार हुआ। उपरोक्त सभी उत्पाद मई में बिक्री के लिए उपलब्ध होंगे।
एएमडी ने नोटबुक के लिए (पेशेवर) प्रोसेसर पेश किया
चूंकि एएमडी के बारे में आज पहले से ही बड़े पैमाने पर चर्चा हो रही है, कंपनी ने इसका फायदा उठाने का फैसला किया और एक नई घोषणा की।पेशेवर" पंक्ति गतिमान प्रोसेसर. ये ऐसे चिप्स हैं जो कमोबेश चौथी पीढ़ी के मुख्यधारा उपभोक्ता मोबाइल चिप्स पर आधारित हैं जिन्हें कंपनी ने 4 सप्ताह पहले पेश किया था। उनका प्रति हालाँकि, वेरिएंट कई मायनों में भिन्न हैं, विशेष रूप से सक्रिय कोर की संख्या, कैश के आकार में और इसके अतिरिक्त कुछ "पेशेवर"फ़ंक्शन और निर्देश सेट जो सामान्य" उपभोक्ता "सीपीयू में उपलब्ध हैं वे नहीं हैं. इसमें अधिक गहन प्रक्रिया शामिल है प्रमाणीकरण और हार्डवेयर समर्थन। ये चिप्स बड़े पैमाने पर तैनाती के लिए अभिप्रेत हैं उद्यम, व्यापार और अन्य समान क्षेत्र जहां थोक खरीदारी की जाती है और उपकरणों को पारंपरिक पीसी/लैपटॉप की तुलना में अलग स्तर के समर्थन की आवश्यकता होती है। प्रोसेसर में एएमडी मेमोरी गार्ड जैसे बेहतर सुरक्षा या डायग्नोस्टिक फ़ंक्शन भी शामिल हैं।
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जहां तक प्रोसेसर की बात है, एएमडी वर्तमान में तीन मॉडल पेश करता है - रायज़ेन 3 प्रो 4450 यू 4/8 कोर, 2,5/3,7 गीगाहर्ट्ज फ्रीक्वेंसी, 4 एमबी एल3 कैश और आईजीपीयू वेगा 5 के साथ। मध्य संस्करण है रायज़ेन 5 प्रो 4650 यू 6/12 कोर, 2,1/4,0 गीगाहर्ट्ज फ्रीक्वेंसी, 8 एमबी एल3 कैश और आईजीपीयू वेगा 6 के साथ। शीर्ष मॉडल तब है रायज़ेन 7 प्रो 4750 यू 8/16 कोर, 1,7/4,1 गीगाहर्ट्ज आवृत्ति, समान 8 एमबी एल3 कैश और आईजीपीयू वेगा 7 के साथ। सभी मामलों में, यह किफायती है 15 डब्ल्यू चिप्स.
एएमडी के मुताबिक, ये खबरें ओ तक हैं 30% अधिक शक्तिशाली मोनोफिलामेंट में और ओ तक 132% अधिक शक्तिशाली बहु-थ्रेडेड कार्यों में। पीढ़ियों के बीच ग्राफ़िक्स का प्रदर्शन कुछ हद तक बढ़ा है 13%. एएमडी के नए मोबाइल चिप्स के प्रदर्शन को देखते हुए, यह बहुत अच्छा होगा यदि वे मैकबुक में दिखाई दें। लेकिन यह काफी न्यायसंगत है वास्तविकता पर नहीं आशाओं के आधार पर कामना करना, यदि वास्तविक मामला नहीं है। यह निश्चित रूप से बहुत बड़ी शर्म की बात है, क्योंकि इंटेल वर्तमान में दूसरी भूमिका निभा रहा है।
