डेविड हनक Apple ने हाल के वर्षों में अपने उपकरणों की मरम्मत योग्यता या उपयोगकर्ता विन्यास क्षमता में वास्तव में उत्कृष्ट प्रदर्शन नहीं किया है। अधिकांश उत्पादों को खरीदने के बाद आप उनमें बड़ा एसएसडी या रैम नहीं लगा सकते हैं, यह उल्लेख करने की आवश्यकता नहीं है कि अधिक से अधिक घटकों को मदरबोर्ड पर हार्ड-सोल्डर किया जाता है और अधिक से अधिक गोंद का उपयोग किया जाता है। हालाँकि, मैक प्रो अपने तरीके से चलता है, जो ऊपर वर्णित के बिल्कुल विपरीत है।
यह हो सकता था रुचि आपको
iFixit ने नए Mac Pro को घुमाया और देखा कि उस फैंसी एल्युमीनियम-स्टील स्किन के नीचे क्या छिपा है। और जैसा कि कई लोगों को उम्मीद थी, मैक प्रो क्लासिक कंप्यूटरों के समान है, हार्डवेयर और व्यक्तिगत घटकों की आंतरिक व्यवस्था और मॉड्यूलरिटी दोनों के मामले में।
मैक प्रो के बुनियादी विन्यास, जिसकी कीमत 165 क्राउन है, का उपयोग इसे तोड़ने के लिए किया गया था। एक्स-रे से पता चलता है कि मैक प्रो हाल के वर्षों में किसी भी अन्य मैक की तुलना में क्लासिक कंप्यूटर के करीब है। यह सुनिश्चित करने के बाद कि फ्रंट पैनल पनीर को कद्दूकस करने के लिए एक आदर्श उपकरण नहीं है (हालांकि ऐसा प्रतीत हो सकता है), यह विश्लेषण करने का समय है कि अंदर क्या छिपा है।
फोटो गैलरी
एल्यूमीनियम चेसिस को आसानी से अलग करने के बाद, स्थापित घटकों और शीतलन प्रणाली वाला मदरबोर्ड सामने आता है। दिलचस्प बात यह है कि केस के किनारों को हटाने से पावर बटन डिस्कनेक्ट हो जाता है, जिससे मैक प्रो को इस "नंगे" मोड में चालू करना असंभव हो जाता है। जैसा कि आप संलग्न चित्रों में देख सकते हैं, ऑपरेटिंग मेमोरी को बदलना बहुत आसान है, कवर पैनल में से एक पर व्यक्तिगत मॉड्यूल के आदर्श कनेक्शन का एक आरेख भी है। यह निश्चित रूप से आवश्यक है, क्योंकि मैक प्रो मदरबोर्ड में ऑपरेटिंग मेमोरी के लिए 12 स्लॉट हैं।
जहां तक अलग-अलग विस्तार मॉड्यूल का सवाल है, वे सभी कंप्यूटर के एक तरफ से हटाए जा सकते हैं और उनके माउंट को क्रमांकित किया गया है ताकि हर कोई जान सके कि पहले कौन सा स्क्रू या लीवर हटाना/हटाना है। कहा जाता है कि अलग-अलग मॉड्यूल को हटाना और उन्हें दोबारा स्थापित करना भी बहुत आसान है। उदाहरण के लिए, पावर स्रोत केवल एक स्क्रू और एक साधारण प्रतिधारण तंत्र के साथ चेसिस से जुड़ा हुआ है।
स्रोत की कूलिंग को हटाने के बाद, सिस्टम SSD भी सामने आता है, जो सैद्धांतिक रूप से बदली जा सकती है (M.2 PCI-e), लेकिन सुरक्षा T2 चिप से इसके कनेक्शन के कारण, वास्तव में नहीं। पंखों को हटाना बहुत आसान है, जैसे सीपीयू कूलर को हटाना। इसके बाद, जो कुछ बचा है वह कुछ अन्य छोटी चीज़ों को डिस्कनेक्ट करना है, जैसे कि एकीकृत स्पीकर, और पूरा मदरबोर्ड चेसिस से बाहर आ सकता है।
पूरे सिस्टम को बहुत आसानी से अलग करना और अधिकांश घटकों की मॉड्यूलैरिटी मैक प्रो को हाल के वर्षों का सबसे अधिक मरम्मत योग्य ऐप्पल उत्पाद बनाती है। विस्तार मॉड्यूल के अलावा, जो केवल उनके संचालन के तर्क से बदले जा सकते हैं, ऑपरेटिंग मेमोरी से लेकर अन्य हार्डवेयर तक अन्य महत्वपूर्ण घटक भी बदले जा सकेंगे (जैसे ही स्पेयर पार्ट्स उपलब्ध होंगे, चाहे मूल हों या गैर- मूल)। प्रोसेसर को इस तथ्य के कारण भी बदला जाना चाहिए कि यह एक मानक सॉकेट में फिट है। सवाल यह है कि सॉफ़्टवेयर इन अधिक जटिल आदान-प्रदानों पर कैसे प्रतिक्रिया देगा, या T2 चिप. समय ही बताएगा। किसी भी स्थिति में, ऐप्पल ने मैक प्रो के साथ दिखाया कि वह अभी भी मॉड्यूलर, मरम्मत योग्य लेकिन फिर भी बेहतरीन असेंबल और डिज़ाइन किए गए उत्पाद बना सकता है।
स्रोत: iFixit
