व्रातिस्लाव होलूब मार्च की शुरुआत में, Apple ने Apple सिलिकॉन चिप्स की पहली पीढ़ी को शानदार ढंग से समाप्त कर दिया। M1 श्रृंखला के अंतिम के रूप में, M1 Ultra चिपसेट पेश किया गया था, जो वर्तमान में Mac Studio कंप्यूटर में उपलब्ध है। इंटेल प्रोसेसर से अपने स्वयं के समाधान में संक्रमण के लिए धन्यवाद, क्यूपर्टिनो दिग्गज कम ऊर्जा खपत को बनाए रखते हुए, अपेक्षाकृत कम समय में प्रदर्शन को काफी बढ़ाने में सक्षम था। लेकिन उदाहरण के लिए, हमने अभी भी मैक प्रो को उसके अपने प्लेटफॉर्म पर नहीं देखा है। आने वाले वर्षों में Apple सिलिकॉन कहाँ स्थानांतरित होगा? सैद्धांतिक रूप से, अगले साल एक बुनियादी बदलाव आ सकता है।
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अटकलें अक्सर बेहतर उत्पादन प्रक्रिया के आगमन के इर्द-गिर्द घूमती हैं। वर्तमान Apple सिलिकॉन चिप्स का उत्पादन Apple के दीर्घकालिक साझेदार, ताइवानी दिग्गज TSMC द्वारा नियंत्रित किया जाता है, जिसे वर्तमान में सेमीकंडक्टर उत्पादन के क्षेत्र में अग्रणी माना जाता है और जिसके पास केवल सर्वोत्तम प्रौद्योगिकियाँ हैं। M1 चिप्स की वर्तमान पीढ़ी 5nm विनिर्माण प्रक्रिया पर आधारित है। लेकिन बुनियादी बदलाव अपेक्षाकृत जल्दी ही आना चाहिए। 5 में बेहतर 2022एनएम उत्पादन प्रक्रिया के उपयोग के बारे में सबसे अधिक बात की जाती है, जबकि उसके एक साल बाद हम 3एनएम उत्पादन प्रक्रिया वाले चिप्स देखेंगे।
निर्माण प्रक्रिया
लेकिन इसे सही ढंग से समझने के लिए, आइए जल्दी से बताएं कि उत्पादन प्रक्रिया वास्तव में क्या इंगित करती है। आज हम व्यावहारिक रूप से हर कोने पर इसका उल्लेख देख सकते हैं - चाहे हम कंप्यूटर के लिए पारंपरिक प्रोसेसर के बारे में बात कर रहे हों या स्मार्टफोन और टैबलेट के लिए चिप्स के बारे में। जैसा कि हमने ऊपर बताया, यह नैनोमीटर इकाइयों में दिया गया है, जो चिप पर दो इलेक्ट्रोड के बीच की दूरी निर्धारित करता है। यह जितना छोटा होगा, उतने अधिक ट्रांजिस्टर एक ही आकार के चिप पर रखे जा सकते हैं और, सामान्य तौर पर, वे अधिक कुशल प्रदर्शन प्रदान करेंगे, जिसका पूरे डिवाइस पर सकारात्मक प्रभाव पड़ेगा जो चिप के साथ फिट किया जाएगा। एक अन्य लाभ कम बिजली की खपत है।
एम1 अल्ट्रा को दो एम1 मैक्स चिप्स को मिलाकर बनाया गया था
3nm उत्पादन प्रक्रिया में परिवर्तन निस्संदेह महत्वपूर्ण परिवर्तन लाएगा। इसके अलावा, ये सीधे तौर पर Apple से अपेक्षित हैं, क्योंकि उसे प्रतिस्पर्धा में बने रहने और अपने ग्राहकों को सर्वोत्तम संभव और सबसे कुशल समाधान प्रदान करने की आवश्यकता है। हम इन उम्मीदों को अन्य अटकलों से भी जोड़ सकते हैं जो एम2 चिप्स के इर्द-गिर्द घूमती हैं। जाहिरा तौर पर, Apple प्रदर्शन में अब तक देखी गई तुलना में कहीं अधिक बड़ी छलांग लगाने की योजना बना रहा है, जो निश्चित रूप से विशेष रूप से पेशेवरों को प्रसन्न करेगा। कुछ रिपोर्टों के अनुसार, Apple 3nm विनिर्माण प्रक्रिया के साथ चार चिप्स को एक साथ जोड़ने की योजना बना रहा है और इस प्रकार एक टुकड़ा लाएगा जो 40-कोर प्रोसेसर तक की पेशकश करेगा। इसके स्वरूप से, निश्चित रूप से हमारे पास आगे देखने के लिए बहुत कुछ है।
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अमाया तोमन 