व्रातिस्लाव होलूब Apple फ़ोन का मूल उनका चिपसेट है। इस संबंध में, Apple A-सीरीज़ परिवार के अपने स्वयं के चिप्स पर निर्भर करता है, जिसे वह स्वयं डिज़ाइन करता है और फिर उनका उत्पादन TSMC (सबसे आधुनिक तकनीकों के साथ दुनिया के सबसे बड़े सेमीकंडक्टर निर्माताओं में से एक) को सौंप देता है। इसके लिए धन्यवाद, यह हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर में उत्कृष्ट एकीकरण सुनिश्चित करने और प्रतिस्पर्धी फोन की तुलना में अपने फोन में काफी उच्च प्रदर्शन को छिपाने में सक्षम है। चिप्स की दुनिया पिछले एक दशक में धीमी और अविश्वसनीय विकास के दौर से गुजरी है और इसमें हर तरह से सुधार हुआ है।
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अमाया तोमन चिपसेट के संबंध में अक्सर नैनोमीटर में दी गई निर्माण प्रक्रिया का उल्लेख किया जाता है। इस संबंध में, विनिर्माण प्रक्रिया जितनी छोटी होगी, चिप के लिए उतना ही बेहतर होगा। नैनोमीटर में संख्या विशेष रूप से दो इलेक्ट्रोड - स्रोत और गेट - के बीच की दूरी को इंगित करती है, जिसके बीच एक गेट भी होता है जो इलेक्ट्रॉनों के प्रवाह को नियंत्रित करता है। सीधे शब्दों में कहें तो यह कहा जा सकता है कि उत्पादन प्रक्रिया जितनी छोटी होगी, चिपसेट के लिए उतने ही अधिक इलेक्ट्रोड (ट्रांजिस्टर) का उपयोग किया जा सकता है, जिससे उनका प्रदर्शन बढ़ जाता है और ऊर्जा की खपत कम हो जाती है। और यह ठीक इसी खंड में है कि हाल के वर्षों में चमत्कार हो रहे हैं, जिसकी बदौलत हम तेजी से शक्तिशाली लघुकरण का आनंद ले सकते हैं। इसे iPhones पर भी बखूबी देखा जा सकता है। अपने अस्तित्व के वर्षों में, उन्होंने कई बार अपने चिप्स की उत्पादन प्रक्रिया में क्रमिक कमी का सामना किया है, जिसके विपरीत, प्रदर्शन के क्षेत्र में सुधार हुआ है।
छोटी विनिर्माण प्रक्रिया = बेहतर चिपसेट
उदाहरण के लिए, ऐसा iPhone 4 एक चिप से लैस था एप्पल A4 (2010)। यह 32nm विनिर्माण प्रक्रिया वाला 45-बिट चिपसेट था, जिसका उत्पादन दक्षिण कोरियाई सैमसंग द्वारा प्रदान किया गया था। निम्नलिखित मॉडल A5 सीपीयू के लिए 45 एनएम प्रक्रिया पर भरोसा करना जारी रखा, लेकिन जीपीयू के लिए पहले ही 32 एनएम पर स्विच कर दिया था। चिप के आगमन के साथ एक पूर्ण परिवर्तन हुआ एप्पल A6 2012 में, जिसने मूल iPhone 5 को संचालित किया। जब यह परिवर्तन आया, तो iPhone 5 ने 30% तेज़ CPU की पेशकश की। वैसे भी, उस समय चिप्स का विकास गति पकड़ना शुरू ही कर रहा था। 2013 में iPhone 5S या चिप के साथ एक अपेक्षाकृत बुनियादी बदलाव आया एप्पल A7. यह फोन के लिए पहला 64-बिट चिपसेट था, जो 28nm उत्पादन प्रक्रिया पर आधारित था। केवल 3 वर्षों में, Apple इसे लगभग आधा करने में सफल रहा। वैसे भी, सीपीयू और जीपीयू प्रदर्शन के मामले में, इसमें लगभग दोगुना सुधार हुआ।
iPhone 5S
अगले वर्ष (2014) में, उन्होंने iPhone 6 और 6 Plus के लिए आवेदन किया, जिसमें उन्होंने विजिट किया एप्पल A8. वैसे, यह पहला चिपसेट था, जिसका उत्पादन उपरोक्त ताइवानी दिग्गज टीएसएमसी द्वारा किया गया था। यह टुकड़ा 20 एनएम विनिर्माण प्रक्रिया के साथ आया और 25% अधिक शक्तिशाली सीपीयू और 50% अधिक शक्तिशाली जीपीयू की पेशकश की। बेहतर छक्कों, iPhone 6S और 6S Plus के लिए, क्यूपर्टिनो दिग्गज ने एक चिप पर दांव लगाया एप्पल A9जो अपने तरीके से काफी दिलचस्प है. इसका उत्पादन टीएसएमसी और सैमसंग दोनों द्वारा सुनिश्चित किया गया था, लेकिन उत्पादन प्रक्रिया में एक बुनियादी अंतर के साथ। हालाँकि दोनों कंपनियों ने एक ही चिप का उत्पादन किया, एक कंपनी 16nm प्रक्रिया (TSMC) के साथ आई और दूसरी 14nm प्रक्रिया (सैमसंग) के साथ आई। इसके बावजूद प्रदर्शन में अंतर सामने नहीं आया. ऐप्पल उपयोगकर्ताओं के बीच केवल अफवाहें फैल रही थीं कि सैमसंग चिप वाले आईफ़ोन अधिक मांग वाले लोड के तहत तेजी से डिस्चार्ज होते हैं, जो आंशिक रूप से सच था। किसी भी मामले में, Apple ने परीक्षणों के बाद उल्लेख किया कि यह 2 से 3 प्रतिशत की सीमा का अंतर है, और इसलिए इसका कोई वास्तविक प्रभाव नहीं है।
iPhone 7 और 7 Plus के लिए चिप उत्पादन, ऐप्पल एक्सएक्सएक्स फ्यूजन, को अगले वर्ष टीएसएमसी के हाथों में सौंप दिया गया, जो तब से विशिष्ट निर्माता बना हुआ है। उत्पादन प्रक्रिया के संदर्भ में मॉडल व्यावहारिक रूप से नहीं बदला है, क्योंकि यह अभी भी 16nm था। फिर भी, Apple अपने प्रदर्शन को CPU के लिए 40% और GPU के लिए 50% बढ़ाने में कामयाब रहा। वह कुछ अधिक दिलचस्प था ऐप्पल एक्सएक्सएक्स बायोनिक iPhones 8, 8 Plus और X में। बाद वाले ने 10nm उत्पादन प्रक्रिया का दावा किया और इस प्रकार अपेक्षाकृत मौलिक सुधार देखा गया। इसका मुख्य कारण कोर की अधिक संख्या थी। जबकि A10 फ़्यूज़न चिप में कुल 4 CPU कोर (2 शक्तिशाली और 2 किफायती) की पेशकश की गई थी, A11 बायोनिक में उनमें से 6 (2 शक्तिशाली और 4 किफायती) हैं। शक्तिशाली लोगों को 25% त्वरण प्राप्त हुआ, और किफायती लोगों के मामले में, यह 70% त्वरण था।
क्यूपर्टिनो दिग्गज ने बाद में 2018 में चिप के साथ दुनिया का ध्यान अपनी ओर आकर्षित किया ऐप्पल एक्सएक्सएक्स बायोनिक, जो 7nm विनिर्माण प्रक्रिया वाला पहला चिपसेट बन गया। यह मॉडल विशेष रूप से iPhone XS, XS Max, किफायती कोर पिछली चिप की तुलना में 3% कम बिजली की खपत करते हैं। Apple चिप को फिर उसी उत्पादन प्रक्रिया पर बनाया गया था एक्सएक्सएक्स बीओनिक iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max, SE 2 और iPad 9 के लिए अभिप्रेत है। इसके शक्तिशाली कोर 20% तेज और 30% अधिक किफायती थे, जबकि किफायती कोर को 20% त्वरण और 40% अधिक अर्थव्यवस्था प्राप्त हुई। इसके बाद उन्होंने वर्तमान युग का सूत्रपात किया ऐप्पल एक्सएक्सएक्स बायोनिक. यह सबसे पहले iPad Air 4 में गया, और एक महीने बाद यह iPhone 12 पीढ़ी में दिखाई दिया। साथ ही, यह व्यावसायिक रूप से बेचा जाने वाला पहला उपकरण था जिसने 5nm उत्पादन प्रक्रिया पर आधारित चिपसेट की पेशकश की थी। सीपीयू के मामले में इसमें 40% और जीपीयू में 30% का सुधार हुआ। वर्तमान में हमें iPhone 13 एक चिप के साथ पेश किया गया है ऐप्पल एक्सएक्सएक्स बायोनिक, जो फिर से 5nm उत्पादन प्रक्रिया पर आधारित है। एम-सीरीज़ परिवार के चिप्स, दूसरों के बीच, उसी प्रक्रिया पर निर्भर करते हैं। Apple उन्हें Apple सिलिकॉन के साथ Macs में तैनात करता है।
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भविष्य क्या लाएगा
शरद ऋतु में, Apple को हमें Apple फोन की एक नई पीढ़ी, iPhone 14 पेश करनी चाहिए। वर्तमान लीक और अटकलों के अनुसार, प्रो और प्रो मैक्स मॉडल पूरी तरह से नए Apple A16 चिप का दावा करेंगे, जो सैद्धांतिक रूप से 4nm विनिर्माण के साथ आ सकता है। प्रक्रिया। कम से कम सेब उत्पादकों के बीच इस बारे में लंबे समय से चर्चा होती रही है, लेकिन नवीनतम लीक इस बदलाव का खंडन करते हैं। जाहिर है, हम "केवल" टीएसएमसी से एक बेहतर 5nm प्रक्रिया देखेंगे, जो 10% बेहतर प्रदर्शन और बिजली की खपत सुनिश्चित करेगी। इसलिए परिवर्तन अगले वर्ष ही आना चाहिए। इस दिशा में पूरी तरह से क्रांतिकारी 3nm प्रक्रिया का उपयोग करने की भी बात चल रही है, जिस पर TSMC सीधे Apple के साथ काम करता है। हालाँकि, हाल के वर्षों में मोबाइल चिपसेट का प्रदर्शन वस्तुतः अकल्पनीय स्तर पर पहुँच गया है, जो मामूली प्रगति को वस्तुतः नगण्य बना देता है।
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