डेविड हनक नए मैक मिनी और मैकबुक एयर के पूरी तरह से टूटने के बाद, यहां हमारे पास साल की आखिरी नवीनता है, जिसे ऐप्पल ने पिछले हफ्ते मुख्य वक्ता के रूप में प्रस्तुत किया था। यह दूसरी पीढ़ी की ऐप्पल पेंसिल के साथ नया आईपैड प्रो है।
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पहली दिलचस्प तस्वीरें तकनीशियनों से पहले ही ली गई थीं मुझे इसे ठीक करना है उन्होंने अंदर देखा. एक्स-रे के तहत, आप घटकों का आंतरिक लेआउट, बैटरियों का आकार और आकार आदि देख सकते हैं। अलग करने की प्रक्रिया अन्यथा अन्य हालिया आईपैड के समान ही है। सबसे पहले, आपको डिवाइस के किनारों को गर्म करना होगा और धीरे-धीरे डिस्प्ले वाले हिस्से को छीलना होगा। पिछले मॉडलों की तुलना में, यह ऑपरेशन काफ़ी अधिक कठिन है, क्योंकि डिस्प्ले के किनारे सिकुड़ गए हैं।
डिस्प्ले भाग को डिस्कनेक्ट करने के बाद, अन्य आंतरिक घटक दिखाई देते हैं, जो आईपैड प्रो की बॉडी में पूरी तरह से मुड़े होते हैं। पहली नज़र में, दो लंबवत स्थित बैटरी और आठ स्पीकर (चार ट्वीटर और चार वूफर) का एक सेट हावी है। बैटरियों के बीच हीट शील्ड से ढकी एक बेस प्लेट होती है, जो सभी आवश्यक घटकों को छुपाती है।
यहीं पर हमें सुपर-शक्तिशाली ए12एक्स बायोनिक प्रोसेसर, साथ ही 4(6) जीबी रैम मॉड्यूल, बिल्ट-इन मेमोरी वाले चिप्स और कई अन्य सह-प्रोसेसर और मॉड्यूल मिलते हैं जो सुनिश्चित करते हैं कि नया आईपैड प्रो ठीक से चले। ऐसा होता है। बैटरियों को चेसिस में लोकप्रिय चिपकने वाले टेप के साथ तय किया गया है जो iPhones और यहां तक कि नए मैकबुक एयर में भी दिखाई देते हैं। यदि बैटरियों का कुछ हिस्सा अतिरिक्त मात्रा में गोंद के साथ तय न किया गया हो तो बैटरियों को अलग करना और उसके बाद स्थापित करना अपेक्षाकृत आसान होगा।
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जहां तक अन्य घटकों की बात है, कैमरा और फेस आईडी मॉड्यूल दोनों मॉड्यूलर और अपेक्षाकृत आसानी से बदले जाने योग्य हिस्से हैं। हालाँकि, स्पीकर के बारे में ऐसा नहीं कहा जा सकता है, जो अपनी जगह पर चिपके हुए हैं और इसलिए उन्हें हटाना काफी मुश्किल है। इसके विपरीत, चार्जिंग यूएसबी-सी पोर्ट पूरी तरह से मॉड्यूलर है और आसानी से बदला जा सकता है।
यदि हम iPad Pro से Apple पेंसिल की ओर बढ़ते हैं, तो सुधार की कोई गुंजाइश नहीं है। नई पीढ़ी के ऐप्पल पेंसिल को अलग करने के लिए, कटिंग की आवश्यकता होती है, जो प्लास्टिक कवर को हटा देती है और आंतरिक कोर को प्रकट करती है, जिस पर मोशन सेंसर, बीटी चिप, बैटरी, वायरलेस चार्जिंग सतह आदि जैसे व्यक्तिगत घटक आवंटित किए जाते हैं।
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